MEK X02WB-350 3D光學(xué)檢查裝置
日本馬蘭士電子公司從事印刷電路板外觀檢查設(shè)備的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售事業(yè)已20多年，外觀檢查設(shè)備會(huì)在集團(tuán)下屬4家主從事SMT&DIP的公司試驗(yàn)運(yùn)行，進(jìn)一步完善功能，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)使用反饋，改善性能，提高質(zhì)量。
2022年，全新發(fā)布了3D檢測(cè)機(jī)型，專門用于DIP焊錫檢查，忠實(shí)再現(xiàn)實(shí)物的焊錫與爬錫情況。可檢測(cè)零件浮高，測(cè)量pin腳高度；直觀呈現(xiàn)DIP焊點(diǎn)的3D形狀，通過(guò)體積檢出錫多錫少。可利用多樣化的檢索功能進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、圖表化。
設(shè)備特點(diǎn)
● 較少信噪干擾的3D圖像；
● 通過(guò)計(jì)算斜角體積檢出焊料過(guò)多、過(guò)少不良；
● 通過(guò)PIN腳測(cè)量檢出PIN高度不良（角度、零件浮高）；
● 自立型離線檢測(cè)裝置，無(wú)需翻轉(zhuǎn)基板即可檢查；
● 可對(duì)檢查結(jié)果進(jìn)行追溯；
